9 月 16 日晚，德福科技（SZ301511）发布 2025 年度向特定对象发行 A 股股票预案。根据预案，公司拟向不超过 35 名符合条件的投资者发行不超过 1.89 亿股 A 股股票，募集资金总额不超过 19.3 亿元，资金将主要用于收购卢森堡铜箔 100% 股权、建设铜箔添加剂用电子化学品项目及补充流动资金。
此次定增完成后，德福科技将通过并购全球高端电子电路铜箔龙头企业，在"锂电 + 电子电路"两大铜箔领域实现突破，同时缓解公司 73.55%（截至 2025 年 6 月 30 日）的资产负债率压力。《每日经济新闻》记者注意到，受益于 PCB（印刷电路板）概念上涨，截至 9 月 16 日收盘，德福科技年内股价涨幅达 194%。
并购全球高端铜箔龙头
德福科技能否实现"锂电 + 电子电路"双领先？
根据定增预案，德福科技此次募集资金中的 14.3 亿元将用于收购卢森堡铜箔 100% 股权，该项目投资总额为 14.46 亿元，交易对价为 1.74 亿欧元（约合人民币 14.46 亿元）。资料显示，卢森堡铜箔成立于 1960 年，是全球高端电子电路铜箔龙头企业之一，自主掌握高等级 HVLP（极低轮廓铜箔）、DTH（载体铜箔）等产品核心技术和量产能力，其核心产品终端应用于 AI（人工智能）服务器数据中心、5G 基站、移动终端等领域。
从经营业绩来看，卢森堡铜箔 2024 年度实现营业收入 1.34 亿欧元，净亏损 37 万欧元；2025 年一季度实现营业收入 4499 万欧元，净利润为 167 万欧元。德福科技在预案中表示，2024 年度标的公司略微亏损，主要因 HVLP3 等高阶产品逐步起量，同时受欧洲电价高位、新增产能折旧摊销及财务费用较高影响；2025 年一季度，随着 HVLP3 等高阶产品加速放量，产能利用率提升，成本费用改善，标的公司实现盈利。
从市场布局来看，卢森堡铜箔总部及主要生产基地位于欧洲卢森堡，在中国张家港、加拿大设有分切中心，在中国香港、韩国、美国等地设有销售中心，拥有完善的国际化生产和销售网络。此次收购完成后，德福科技将与卢森堡铜箔的国际化布局形成协同，进一步推进全球化产业布局，覆盖优质国际客户。
此外，德福科技此次定增还计划投入 2 亿元用于铜箔添加剂用电子化学品项目，该项目由公司全资子公司江西德思化学有限公司实施，总投资 4 亿元，完全达产后可年产 4400 吨电子化学品，核心产品 SPS（聚二硫二丙烷磺酸钠）、DPS（N,N- 二甲基二硫代羰基丙烷磺酸钠）为锂电铜箔添加剂的核心原材料。公司表示，该项目将实现上游核心原材料自主可控，保障供应稳定并降低成本，提升一体化核心竞争优势。
股价年内涨超 190%
定增能否再添动力？
二级市场表现方面，截至 2025 年 9 月 17 日收盘，公司股价年内涨幅达 194%，显著跑赢市场。
股价上涨背后，是公司业绩的改善与业务布局的推进。财务数据显示，2025 年上半年，德福科技实现营业收入 52.99 亿元，同比增长 66.82%；实现归属于上市公司股东的净利润 3870.62 万元，同比扭亏为盈。公司表示，上半年业绩改善得益于下游新能源汽车、储能市场需求增长，带动锂电铜箔产能利用率提升，同时电子电路铜箔业务受益于 AI 服务器等需求拉动，高端产品收入增长。
不过，公司仍面临一定的财务压力。截至 2025 年 6 月 30 日，德福科技资产负债率达 73.55%，2025 年上半年财务费用率为 2.60%。此次定增计划将 3 亿元募集资金用于补充流动资金。公司表示，此举将优化资产负债结构，缓解销售收入增长带来的营运资金需求，提升资金使用效率和经营业绩。
从定增方案细节来看，此次发行定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前 20 个交易日公司股票交易均价的 80%；发行股份自发行结束之日起 6 个月内不得转让。股权结构方面，截至预案公告日，公司控股股东、实际控制人马科直接和间接合计控制 33.57% 的股份，若按发行上限 1.89 亿股测算，发行完成后公司总股本将增至 8.19 亿股，马科控制的股份比例将降至 25.83%，仍为公司控股股东和实际控制人，此次发行不会导致公司控制权发生变化。
需要注意的是，此次跨境收购仍存在一定风险。德福科技在预案中提示，本次交易尚需履行中国及境外有关部门的审批或备案手续，存在交易暂停、中止或取消的风险；同时，收购价格相较于卢森堡铜箔账面净资产存在增值，未来可能产生商誉减值风险，若标的公司经营不及预期，将对公司业绩造成不利影响。
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记者|于垚峰
编辑 | 段炼 张海妮 杜波
校对 | 何小桃
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